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华工科技000988,华工科技意向受让方

华为的FUCHSIA研发有哪些上市公司入股

有那么多人都喜欢这里。

有谁知道华工科技后续走势

朋友您好,华工科技今天随着大盘回落了。前期涨幅后的落袋为安了。

短线上从60分钟图看到,如下图,上升趋势线还在,只要不破就不走,破了就得闪人了。在下方的60MA(图中绿线15.47元)位置可以接回来。再往后还得看大盘是否能再拉起来

从中长线(周K线图)如下,可以看出19元及上方的位置套牢量还是有的,目前个股已满足涨幅条件,除非在此位置再放出量来,把19元以上的都吃掉才会再上。这个吃掉的过程也不会直接去吃,吃也会拉回来洗洗吃。当下,两会要结束了,年报也要密集的出了,当前位置包含大盘也是满足涨幅条件了。最后,从中长线角度上,希望先落袋为安,找低位再进(比如回踩5周均线、10周均线位置都是较好的价位)。

以上,希望我的回答能帮助您参考,祝您在投资过程中心想事成、万事如意,谢谢!

华工科技产业股份有限公司怎么样?

简介:华工科技产业股份有限公司是国家重点高新技术企业,国家“863”高技术成果产业化基地,成立于1999年7月28日。2000年6月8日,公司发行的3000万A股股票在深圳证券交易所挂牌上市,是华中地区第一批由高校产业重组上市的高科技公司,股票代码000988。
法定代表人:马新强
成立时间:1999-07-28
注册资本:100550.2707万人民币
工商注册号:420000000015031
企业类型:股份有限公司(上市)
公司地址:武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园

华工科技和神州信息谁是量子通信板块真正的龙头

如果单纯是个股的话。有一堆。但是龙头股通常是华工科技和神州信息,000988和000555。这两个股票股性会比其他股票活跃。当然,中信国安也是概念股,但是是偏向于360借壳概念的,量子通信表现不活跃。

全球前十名的闪存制造商是?

全球芯片制造业与中国芯片制造现状
[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式,另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是,企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节,甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式,典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下,晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节,不涉足设计和封测,不推出自己的产品,只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务,从而避免了与客户之间直接的利益冲突。
计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用, MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎,去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元
2005年全球最高前十名半导体制造商依次是:英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
全球半导体的销售继续向亚太地区转移,包括中国、中国、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%,在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区,同比增长了4%,北美增长了1%,日本仅增长了0.2%。
[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面,目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条,拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底,国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条,其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面,从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看,一直到2005年末,中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年,200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆,真正成为市场的主流。
---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片,0.18至0.25微米工艺批量生产水平,国外市场为主;
---全球TSMC及UMC(联电)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三,月产能力12万片),南韩的东邦/亚南(2003年上半年,全球代工排名第四,营收1.75亿美元),SMIC(全球第五,1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先进),华润上华及宁波中伟等,他们多用6英寸圆片,0.35至0.8微米工艺,主要市场也在国外。大多是合资企业。
---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业,采用4至6英寸圆片,0.5至2.0微米工艺技术,以国内市场为主。
---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International,Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办,主要从事微电子技术开发,集成电路芯片设计、制造、封装和测试。
科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W/B LED。目前,世界上只有美国和韩国能生产FBAR,该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。
科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块),广泛应用于电脑和手机。
---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连
[三]整体而言,我国半导体硅材料行业规模还很小,自给能力严重不足,生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势,但跟国内巨大的市场需求相比,市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主,还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片,12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应,还远不能满足国内需求。

世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?

1.美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世!
2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如
电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电
子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由
于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。1978年,三星半
导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展
了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展
了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产
品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的
半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,
是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和
混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程
逻辑、军用器件等。
4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥
有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000
多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市
场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品
种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式
计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术
和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体
能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进
一步促进了当地经济的蓬勃发展。
5.台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司
。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆
制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供
客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营
收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销
售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电
子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶
盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也
是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。
公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多
种主要型号产品。
ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS
Microelectronics合并而成。自从成立以来,ST公司不断扩大生产能力,
目前公司拥有雇员约34,000人,共有9个研发机构,35个设计和应用中心,
17个生产据点,并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法
国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美国、新加坡、日本设立了地区总
部。ST公司十分重视技术发展,1999年投入26.6%销售收入用于产品研发,
共完成了751项新专利应用。公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简
单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。其
中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。
7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人
类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识
,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像
。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智
能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重
要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
瑞萨精密的AFE ,运用10/12/14-bit 高信号解析度,可达到极佳讯号/噪
音比率,并融合影像处理器的原创IP 技术,以提供高品质的数位摄影。同
时,瑞萨亦是DVD 录影科技先驱,晶片设计整合不同要求,产品包括了
MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞
萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技,除了生产LCD-TV 的核心系统,也
有各重要部份:影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及
H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs...等。
8.海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥
有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域,Hynix
Semiconductor产量居世界前列。目前,公司经改组之后,核心业务主要集
中于三个部分:半导体、通信和LCD。
9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建
立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导
体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、
计算机应用产品提供后备支持。
10.高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件
开发工具。公司原名Peer Research
Inc.,1988年4月由John Birkner,
Andy Chan 和 H.T. Chua创建, 1991年2月改名为QuickLogic公司,同时
发布了它的第一个FPGA产品--
pASIC1系列,并随后开发了基于PC计的开发
工具-- QuickWorks,以其容易使用和有效实用被广泛接受。1995年和1997
年又分别发布了pASIC 2和 pASIC 3两个系列的产品。1998年,QuickLogic
公司发布了一种新的器件,被称为ESP(Embedded Standard Products),
该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术,结合了标准产品的优点和可
编程器件的灵活机动的特点。目前已发布三个系列的ESP产品,即QuickRAM
系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。
QuickLogic公司总部在美国加州,它的半导体产品主要由代工服务商生产
,Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器
件,的TSMC1996年起成为QuickLogic公司的代工服务商。